新鑫焊材银焊粉/银钎焊粉/QJ102银钎焊熔剂/新鑫银焊膏钎焊熔剂

备注：一口价为1公斤的价格！

包装：500克/瓶，20瓶/箱

特性和用途：在550-850℃范围内配合银基钎料钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等，吸潮性强，能有效清除不锈钢上的氧化物，促进钎料漫流。亦可用水调成膏状使用，应用广泛的银钎焊熔剂。

注意事项：
1、施焊前先将施焊处刷擦干净。
2、施焊时用焊丝一端煨热沾上本熔剂即可进行施焊。

品牌：新鑫焊材

厂家：铜陵新鑫焊材有限公司

助焊剂常见问题解析

一、焊后pcb板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(flux未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．flux使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在pcb上涂布不均匀)。 3.pcb上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(flux未完全挥发,flux滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(pcb板材不好同时发热管与pcb距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1\\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成flux残留多，有害物残留太多）。 2\\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好） pcb设计不合理，布线太近等。 pcb阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊 flux涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 pcb布线不合理（元零件分布不合理）。 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成flux在pcb上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的flux来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路 1）锡液造成短路： a、发生了连焊但未检出。 b、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 c、焊点间有细微锡珠搭桥。 d、发生了连焊即架桥。 2） pcb的问题：如：pcb本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大： 1.flux本身的问题 a、树脂：如果用普通树脂烟气较大 b、溶剂：这里指flux所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 c、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠： 1）工 艺 a、预热温度低（flux溶剂未完全挥发） b、走板速度快未达到预热效果 c、链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 d、手浸锡时操作方法不当 e、工作环境潮湿 2）p c b板的问题 a、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 b、pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液间窝气 c、pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好,焊点不饱满 使用的是双波峰工艺，一次过锡时flux中的有效分已完全挥发 走板速度过慢，使预热温度过高 flux涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 flux涂布太少；未能使pcb焊盘及元件脚完全浸润 pcb设计不合理；造成元器件在pcb上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、flux发泡不好 flux的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多

十二、发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中flux添加过多 未及时添加稀释剂,造成flux浓度过高

十三、flux的颜色 有些无透明的flux中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后 变色，但不影响flux的焊接效果及性能；

十四、pcb阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是pcb制造过程中出的问题 a、清洗不干净 b、劣质阻焊膜 c、pcb板材与阻焊膜不匹配 d、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 e、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时，pcb在锡液表面停留时间过长.

本产品的加工定制是是，品牌是新鑫，型号是QJ102，焊粉成份是银焊粉，熔点是550-850（℃），适用范围是散热器、自行车、健身器、制冷配件、汽车配件、首饰、电器、五金工具